《各報要聞》半導體雙喜，躍大盤焦點
2013/06/20 11:10 時報資訊
【時報-各報要聞】受惠於「台積電第2季營收報喜」加上「黃金價格重挫」雙利多題材，巴克萊資本、花旗環球、港商德意志證券同步喊進日月光、矽品、景碩、欣興、穩懋等IC封裝測試、IC基板、砷化鎵等族群，成為昨（19）日台股焦點所在。
尤其黃金價格過去12個月以來重挫26％，巴克萊資本證券亞太區半導體首席分析師陸行之指出，若以金價下跌20％作為計算標準，日月光、矽品、景碩、欣興毛利率預估可分別回溫1、1.6、2、1.2個百分點，至於每股獲利，則分別有15％、18％、16％、22％調升空間。
台積電第2季營收成長率「暴增」至17％、遠優於外資原估的6％，也連帶推升對於下游IC封裝測試族群的營運成長動能預期。
如港商德意志證券半導體分析師周立中昨天火速將矽品投資評等與目標價分別調升至「買進」與38元，以第2季為例，預估營收成長率可望因此高達23％、優於市場平均預估值的15％，可能會帶動外資圈新一波調升風潮。
當然，對半導體下游的IC封裝測試、IC基板、砷化鎵族群而言，過去幾年來因飽受黃金價格飆漲所苦，毛利率遲遲無法有好表現，但隨著近期金價重挫，毛利率終於有喘息的好機會。
根據陸行之的了解，黃金佔日月光、矽品、景碩、欣興原物料成本比重分別為5％、8％、10％、6％，當金價重挫，勢必會反映在毛利率與每股獲利數據上。由於第2季金價仍看跌，使得半導體族群短線股價表現仍會優於大盤。
此外，陸行之更針對金價波動對日月光、矽品、景碩、欣興毛利率的影響進行敏感性分析，若金價下跌10％，毛利率可分別受惠0.5、0.8、1、0.6個百分點，若下跌20％，受惠程度則分別為1、1.6、2、1.2個百分點，若下跌30％，則分別為1.5、2.4、2、1.8個百分點。(新聞來源：工商時報─記者張志榮／台北報導)
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