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《各報要聞》北美B/B值,創近31月新高
Apr 20th 2013, 02:00

《各報要聞》北美B/B值,創近31月新高
2013/04/20 10:00 時報資訊

【時報-各報要聞】SEMI(國際半導體設備材料協會)昨(19)日公布最新3月份北美半導體設備製造B/B值(Book-to-Bill Ratio,訂單出貨比)為1.14,優於預期,不但是連續第3個月高於1,也創下近31個月以來新高。

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸指出,半導體技術升級動能仍持續湧現,後續成長可期。

該報告指出,今年3月北美半導體設備廠商全球接獲訂單預估金額為11.4億美元,較2月修正後的10.7億美元增加5.9%,和去年同期的14.5億美元相比則減少21.3%。

而在出貨表現部分,2013年3月份的出貨金額為10億美元,較2月份最終的9.747億美元增加2.8%,較去年同期12.9億美元下降22.2%。

曹世綸表示,由於半導體製造設備平均訂單金額持續增加,反映了B/B值的攀升,數字較上季度上揚23%。儘管目前全球新產能擴充需求尚未明顯,但技術升級的動能仍持續湧現。在主要晶圓代工廠提高資本支出的情況下,預計後續設備訂單的成長可期。(新聞來源:工商時報─記者楊曉芳/台北報導)

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